نحوه پیاده سازی Xiaomi Mi 8
امروزه شرکت شیائومی توانسته با ساخت گوشی های همراه پر قدرت و منحصر به فرد دوباره نام خود را زنده کند و کاربرانی زیادی برای خرید این گوشی های قدرتمند مشتاق شوند. به دلیل قیمت مناسب و در کنار آن قابلیت های منحصر به فرد این گوشی می تواند پیشنهاد ویژه ی برای خرید باشد.
شیائومی کنفرانس سالانه پرچمداران را برای راه اندازی رسمی Xiaomi Mi 8 در تاریخ 31 مه 2018 برگزار کرد. این پرچمدار 6.21 اینچی دارای سنسور اثر انگشت عقب است و همچنین از قفل چهره IR نیز پشتیبانی می کند. به هر حال ، Explorer Edition آن دارای اولین سنسور اثر انگشت روی صفحه نمایش حساس به فشار در جهان است و از قفل صورت سه بعدی با نور ساختاری پشتیبانی می کند. امروز ما فرایند فوق العاده Xiaomi Mi 8 را به نمایش خواهیم گذاشت و می توانید ساختار داخلی این پرچمدار را مشاهده کنید.
این گوشی دارای صفحه نمایش حاشیه ای است. به نظر می رسد این حاشیه وسیع تر و بزرگتر از حاشیه تلفن های هوشمند دیگری باشد. این دستگاه از بدنه شیشه ای خمیده استفاده می شود. از این رو می توان این گونه استنباط کرد که از چسب و پیچ برای رفع جلد پشتی استفاده نمی شود. هیچ پیچ در قسمت پایین گوشی پیدا نشده است.
مرحله ی اول
برای شروع ابتدا لبه های گوشی هوشمند را با بخاری گرم می کنم. سپس از یک تراشه پلاستیکی برای جدا کردن قسمت پشتی از بدنه گوشی استفاده کنید. اکنون می توان جلوی پشت را جدا کرد. پس از برداشتن قسمت پشتی ، ساختار داخلی آن دیده می شود.
مرحله دوم
ماژول خواننده اثر انگشت از طریق کابل به مادربرد متصل می شود. کابل را می توان به راحتی جدا کرد زیرا پورت آن نه توسط یک ورق فلزی و نه پیچ ثابت می شود.
مرحله سوم
پس از برداشتن قسمت پشتی ، بسیاری از فیلم های گرمازدگی ، ورق فلزی و ورق مس دیده می شود. بعد از بیرون آوردن آن از بدنه تلفن ، درپوش پشتی بدون هیچ گونه ضایعاتی دست نخورده باقی می ماند حتی از چسب برای رفع جلد پشت بدنه تلفن استفاده می شود.
مرحله چهارم
بعد از اینکه پیچ ها را بیرون کشیدم ، مادربرد و نورد قابل جدا شدن هستند. اکنون می توانیم طراحی داخلی سه مرحله را با وضوح بیشتری مشاهده کنیم.
مرحله پنجم
تراشه NFC در صفحه جلد مادربرد یکپارچه شده است. بخشی با خطوط سیاه تراشه NFC است. اکنون می توانیم ببینیم که بلندگو برای پوشش تابلو روی تابلو ثابت شده است.
مرحله ششم
از بین بردن سه پیچ کوچک که برای رفع مادربرد و تابلوی نرده استفاده می شود ، خارج شده و سپس می توان مادربرد و تابلوی نورد را بیرون آورد.
مرحله هفتم
بعد از بیرون آوردن مادربرد می توانیم از طراحی دوربین مستقیم دید داشته باشیم. جزء زرد ورق مسی اتلاف گرما است.
مرحله هشتم
بیرون بردن دوربین اصلی کار ساده ای نیست. در مرحله اول ، برای برداشتن صفحه جلد شیشه ای دوربین اصلی باید کمی فشار وارد نمایید. (زیرا چاره ای نیست)
مرحله نهم
پس از حذف ، صفحه جلد را می توان دوباره به دوربین اصلی اعمال کرد زیرا در چسب به دوربین اصلی چسبیده است.
مرحله دهم
در حال حاضر ، دوربین اصلی خارج می شود اگرچه روند خارج کردن ان بسیار آسان نیست.
مرحله یازدهم دوربین ثانویه از طریق ورق مسی بر روی سپر فلزی مادربرد ثابت شده است. پاره کردن دوربین به معنای از بین رفتن ساختار اتلاف حرارت است.
مرحله دوازدهم
در زیر حاشیه دوربین سلفی ، سنسور مجاورت ، دوربین مادون قرمز ، هدفون و LED مادون قرمز قرار دارد. روند پارگی در دوربین مادون قرمز بسیار آسان است.
مرحله سیزدهم
کابل را جدا کنید ، و سپس می توانید آن را بیرون بگیرید ، که هیچ آسیبی به سازه وارد نمی کند.
مرحله چهاردهم
بهتر است برای جلوگیری از وارد شدن آسیب احتمالی به دوربین، دوربین را در جای مناسب و امن قرار دهید.
مرحله پانزدهم
دوربین جلو ، دوربین سلفی و دوربین مادون قرمز را مشاهده می نمایید.
مرحله شانزدهم
بیست پیچ در دو نوع از تلفن هوشمند حذف شده است.
مرحله هفدهم
این یک باتری 3400 میلی آمپر ساعتی است که توسط SCUD ساخته شده است.
مرحله هجدهم
این تلفن از یک موتور لرزش بلند استفاده می کند..
مرحله نوزدهم
تماس های فلزی هدفون و چراغ مادون قرمز را می توان مشاهده کرد.
مرحله بیستم
پورت نوع C با کارکردهای شارژ ، هدفون و داده در صفحه تابلو یکپارچه شده است.
مرحله بیست و یکم
قسمت پشتی نایاب با نوار دو طرفه به بدنه گوشی گیر کرده است.
26مرحله آخر
و در این مرحله پیاده سازی Xiaomi Mi 8 به پایان رسیده است.
و در آخر می توان گفت گوشی Xiaomi Mi 8 توانسته خود را در میان برند های قدرتمند و مطرح جهان قرار دهد. شما نیز بدون نگرانی در رابطه با طراحی و عملکرد این گوشی می تواند این گوشی را خریداری نمایید.
